교육과정 특징
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디스플레이 소재 부품 장비 맞춤형 커리큘럼 개발 및 운영
차세대 디스플레이 특화 분야별 핵심 요구 역량 반영
차세대 공정ㆍ장비
新공정·장비
초격차 기술 확보
플렉시블 소재ㆍ부품
차세대 핵심 소재·부품
원천기술 개발
스마트 제어 분야
4차 산업혁명 및
원가저감 수요 대응
필요역량
- QD 패턴 형성 공정용 잉크젯 기술
- QNED (quantum dot nano light- emitting diode)용 보호막 형성기술
관련교과
- 디스플레이 장비기술, 디스플레이 공정기술 등
- 지능제어시스템, 센서신호획득 및 처리 등
필요역량
- OLED/QD/마이크로 LED 등 차세대 디스플레이 발광소재 합성 능력
- 플렉시블 디스플레이용 기판/부품 개발 능력
관련교과
- QD나노입자공학, 유무기복합소재공학 등
- 고분자재료화학, 유기전자/마이크로 LED공학 등
필요역량
- 장비 및 부대시설 실제 운영 경험
- 소프트웨어 및 제어 프로그램 숙달
관련교과
- 디스플레이 공정 및 장비
- 빅데이터 처리, 제어 알고리즘 특론
교육과정
커리큘럼에 대한 업계 검증 실시를 통해 커리큘럼 개발
- 배출 인력의 현장 적응력 제고를 위한 실험∙실습 필수(필수 이수 학점의 30% 이상 실습 목표)
- 기술 트렌드 변화에 신속 대응 및 전문성 강화를 위한 특화 분야별 ‘단기 교육＇ 운영
디스플레이 전공 과목 18학점 이상 이수한 전문 인력 배출
학점운영방식
- 참여학생은 개발된 커리큘럼의 교과 중 본인이 선택한 커리큘럼 path에 따라 18학점 이상 이수
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참여학생은 공통기반과정에서 1개 과목 이상, 전공기초과정에서 1개 과목 이상, 전공심화과정에서 1개 과목 이상을 이수하고
본인이 선택한 경로에 따라 교과 선택 수강 * 트랙에 따라 필수 이수 과목수는 달라질 수 있음
- 참여학생은 정규 교과와는 별개로 실무능력을 향상시키기 위한 ‘산학프로젝트’ 및 ‘현장실습’, ‘공통교육(정보보안/표준화/지재권)’,
‘단기 교육 과정’을 필수로 이수 - 현장밀착형 교육을 강화하기 위해 산학프로젝트 및 현장실습을 필수로 이수해야 하며, 학점 연계도 가능하나
필수 이수 학점(18학점 이상)에서는 제외 - ‘정보보안/표준화/지재권’에 대한 교육은 업계 전문가를 초청한 집체 단기 교육으로 실시
- ‘단기교육과정’은 기업에서 요구하는 수준의 실무 기술역량 체득 및 빠른 기술 트렌드의 현장적용을 위한 교육으로 각 대학별 특화 분야에 맞춘 실습 교육